UCIe 3.0: o padrão que conecta chiplets dentro do mesmo pacote

Web Story · NOTICIAS A revisão 3.0 do UCIe acrescenta taxas de 48 e 64 GT/s e define uma camada comum para comunicação entre dies de diferentes fabricantes. Publicado em 14 de nov. de 2026

NOTICIAS A indústria de semicondutores está usando chiplets para montar um sistema a partir de pequenos dies especializados. Slide 1 de 4

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